華為哈勃科技投資公司最近有了新動向，據分析很可能與華為5G的后續發展有重大關聯，據了解這次投資的是一家第三代半導體研發公司，名為山東天岳先進材料有限公司，哈勃持有其10%的股份。哈勃投資是華為于今年4月成立的，投資7億元用于公司的投資項目。它是華為的全資子公司，董事長為華為全球金融風險控制中心總裁白熠，業務范圍主要為風險投資業務。

據了解，山東天岳公司是我們國內一家主要研發第三代半導體材料的民族品牌企業，如今已建成了第三代半導體產業化的基地，所以說基本上已經具備了研發生產更高水平半導體的能力。此外，在今年的2月份，山東天岳的碳化硅大功率半導體芯片項目一出就立即成為了濟南市2019年的重點項目，這一次的項目總投資金額達到6.5億元，碳化硅動力芯片生產線已經正式上線。

碳化硅其實就是碳與硅的化合物，是第三代半導體材料的重要原料。與傳統半導體硅相比，它在很多方面都有很強的優勢，比如高臨界擊穿電場，或者是高電子遷移率等，這些都是以往的半導體做不到的。而且還能夠廣泛地應用于大功率的高頻電子器件、以及與5G通信有關聯的微波通信。現在的第三代半導體材料具有很強的綜合性能，同時在商業化方面也是半導體領域中水平最高的，有著十分成熟的技術驅動力。

現在，隨著華為5G在世界上越來越受歡迎，5G風暴正在全球蔓延。在當今全球5G網絡時代，碳化硅半導體材料在許多方面發揮著不可替代的作用。大數據傳輸、人工智能技術、云計算和物聯網都與第三代半導體密不可分。

隨著5G與物聯網發展的需要，對網絡傳輸的速度和容量也提出了更高的要求，所以使得市場對大功率芯片的需求越來越大。盡管硅材料的負載還算比較大，但是以硅為襯底的半導體器件的性能已經達到極限，沒有絲毫能夠再突破的空間。而隨著國內碳化硅材料的大規模生產，將能夠打破國外對于第三代半導體市場的壟斷，促進國內5G芯片技術的快速發展。